FPC补强定义：FPC（柔性电路板）补强板是用于增强 FPC 特定区域机械强度的刚性板材料。
主要有以下三大作用：其一，防止弯折、扭曲导致的线路断裂或焊点脱落；其二，为连接器、焊点等脆弱部位提供支撑；其三，辅助 FPC 在组装过程中定位和固定。
本文就说一说常见补强材料的性能比较及选型建议。
一、补强材料比较:
二、选型建议：
2.1 SUS补强板，一般要求通过导电胶接地，有效防止电磁噪音,适用于承载SMD元件，有IC封装如QFN、SOP、BGA等和连接器等元件要求平整度高时，选择SUS；蚀刻或冲切成形
2.2 PI补强板，适用于与ZIF连接器连接的FPC插拔手指补强，或承载小封装的电阻，电容且弯曲要求的FPC元件区补强，具有极佳的机械强度、耐热性、绝缘性和耐化学性；可与FPC一起冲切成形
2.3 FR-4,要求绝缘，适用于承载SMD元件，有QFN，连接器等元件的FPC元件区补强（不建议大于10*10mm尺寸），具有机械强度高，导热性、耐热性、电气性能、隔热性和绝缘性能优异；冲切成形
2.4 PET补强，适用于与连接器插头连接的FPC手指补强，具有优异的耐热性、耐寒性、耐化学性、耐水性和强度，并具有高透明度的特点,材质较软，不适合经常插拔连接器应用，比PI成本低；冲切成形
2.5 BT补强，又叫铝板补强，具有最好的散热效果，因为它通常需要开一个模具来冲压铝制补强的外形，然后成本是最高的。
来源：公众号——触显开发小喇叭