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| 产品中心 |
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半导体保护膜
非UV Dicing 保护膜
用途：广泛应用于切割加工工序所配套。适应各种尺寸的芯片保护、临时固定用胶带。
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编号
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HK-380
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HK-380L
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HK-3120
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HK-3120H
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厚度 (μm)
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80
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80
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120
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120
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基材
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PVC
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PVC
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PVC
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PVC
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黏着力(gf/25㎜)
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100
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80
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120
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180
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延伸力 (%)
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300
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300
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250
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250
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UV Curable Dicing 保护膜
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编号
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HK-390
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HK-490
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HK-8177
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HK-8178
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厚度 (μm)
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90
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90
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170
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170
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基材
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PVC
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PO
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PO
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PO
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黏着力
(gf/25㎜)
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UV前
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400
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300
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1500
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2000
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UV后
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15
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20
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20
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30
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延伸力 (%)
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300
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600
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600
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600
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