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                          半导体保护膜

非UV Dicing 保护膜

用途:广泛应用于切割加工工序所配套。适应各种尺寸的芯片保护、临时固定用胶带。

编号

HK-380

HK-380L

HK-3120

HK-3120H

厚度 (μm)

80

80

120

120

基材

PVC

PVC

PVC

PVC

黏着力(gf/25)

100

80

120

180

延伸力 (%)

300

300

250

250


 

UV Curable Dicing 保护膜


编号

HK-390

HK-490

HK-8177

HK-8178

厚度 (μm)

90

90

170

170

基材

PVC

PO

PO

PO

黏着力
(gf/25)

UV

400

300

1500

2000

UV

15

20

20

30

延伸力 (%)

300

600

600

600


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